555-575W Pannellu Solare Monocristallino

A recombinazione di l'elettroni è i buchi nantu à a superficia è qualsiasi interfaccia hè u principale fattore chì limita l'efficienza di e cellule, è
Diversi tecnulugii di passivazione sò stati sviluppati per riduce a ricombinazione, da a prima fase BSF (Back Surface Field) à l'attualmente populari PERC (Passivated Emitter and Rear Cell), l'ultime HJT (Heterojunction) è oghji tecnulugii TOPCon. TOPCon hè una tecnulugia di passivazione avanzata, chì hè cumpatibile cù i wafers di silicuu di tipu P è N-tipu è pò rinfurzà assai l'efficienza di a cellula crescendu una strata d'ossidu ultra-sottile è una strata di polisilicuu dopata in u spinu di a cellula per creà una bona. passivazione interfacciale. Quandu cumminatu cù wafers di siliciu di tipu N, u limitu di efficienza superiore di e cellule TOPCon hè stimatu à 28.7%, superendu quellu di PERC, chì saria circa 24.5%. U trattamentu di TOPCon hè più cumpatibile cù e linee di produzzione PERC esistenti, equilibrendu cusì un costu di fabricazione megliu è una efficienza di modulu più alta. TOPCon hè previstu di esse tecnulugia di cellula mainstream in l'anni à vene.